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如果你需要一台新的笔记本电脑，你可能会想等到今年晚些时候英特尔最新芯片上市时再买。老虎湖芯片承诺更快的速度，更好的图形处理和更长的电池寿命。
该芯片正式被称为英特尔的第11代核心处理器，它将在《使命召唤》中创造出更逼真的爆炸效果，并允许在电脑电池耗尽之前播放更长时间的PowerPoint幻灯片。本周早些时候，英特尔在其架构日(Architecture Day)上展示了老虎湖生产线，以及该芯片制造商的一系列其他工程壮举。
英特尔在很大程度上依赖于虎湖芯片，天辰收益这是自去年以来该公司推出的首个重要的新芯片设计。这家位于加州圣克拉拉的芯片巨头在过去几年里一直在苦苦挣扎。苹果已经开始在mac电脑上推出英特尔(Intel)芯片，而微软(Microsoft)则开始拥抱AMD和高通(Qualcomm)等竞争对手。英特尔目前的芯片制造流程延迟了数年，并于7月宣布再次推迟下一代制造流程。
在“建筑日”上，老虎湖与英特尔的Xe图形芯片技术分享了舞台中心，该技术将加速基本图形处理和高端游戏的速度。英特尔不愿透露老虎湖或Xe的具体提速数据，这两款车型的一个版本将直接内置到老虎湖中。但一份显示英特尔业绩提升的图表为有关英特尔产品和前景的讨论定下了新的基调。
虎湖提速
英特尔的性能图表显示老虎湖超过今天的湖冰前辈通过结合改进,包括一个叫做柳湾的新核心芯片设计和更新生产流程现在叫SuperFin。
英特尔
Moor Insights and Research分析师Patrick Moorhead在谈到这家芯片巨头时表示:“我对它的未来感觉好些了。”当谈到芯片架构时，英特尔给了全世界理由相信“它可以重回巅峰”。
英特尔负责硅工程的副总裁Boyd Phelps表示，Tiger Lake芯片将让个人电脑制造商可以选择在给定的耗电量水平下更快的芯片，或者在给定的速度下有更好的电池续航时间的芯片。对于耗电量通常不是大限制的游戏等要求最高的任务，英特尔还可以将老虎湖的时钟速度提高得更高。
老虎湖的其他能力
老虎湖将内置Thunderbolt 4和USB 4支持快速插入外设到你的PC，新的安全保护称为CET(控制流强制技术)，更好的人工智能电路语音控制和语音到文本转换，并支持更多和更高分辨率的显示。
在2021年，英特尔计划推出一款名为Alder Lake的后续处理器，该处理器采用混合方式，将两种处理器核心结合在一起。这两种内核分别是Tiger Lake柳树湾(Willow Cove)的更强大的后继产品Golden Cove，以及Gracemont，一种更小的设计，针对更低的能耗进行了优化。
Alder Lake芯片将与placeholder增强型超级翅片的制造工艺一起改进。这应该会在2021年带来另一个速度提升。
使用Xe更好的图形
Tiger Lake的提速在很大程度上得益于英特尔Xe设计的更好的图形处理能力。多年来，英特尔在其芯片中内置了基本的图形处理能力，但真正的游戏玩家和其他需要更多图形处理能力的人则依赖于英伟达(Nvidia)或AMD的独立图形处理芯片。
对于新一代的个人电脑来说，Xe将被内置到Tiger Lake中，但它比早期的集成显卡要快得多，这一点可以从比现在的Ice Lake芯片运行更高帧率的游戏演示来看。英特尔将提供多种不同于Tiger Lake的Xe图形芯片，包括今年上市的DG1，以及将于2021年推出的面向玩家的高性能版本。这一模式将包括Nvidia在游戏市场上首创的光线追踪功能。
Tirias Research分析师Kevin Krewell表示，"英特尔无疑是AMD和Nvidia的强劲竞争对手。"
混合和匹配
制造被称为晶体管的微型开关是芯片制造的关键，但在很多领域，工程技术都能带来收益。例如，在一些老虎湖速度的改进中，英特尔将其归功于紧接在晶体管之上的金属数据路径的改进。
英特尔
英特尔还吹嘘了自己在芯片封装方面的能力。芯片封装是一项快速发展且极具竞争力的技术，天辰收益处理器制造商可以将两片硅芯片并排或叠加在一起。高速数据链路使它们成为一个单一实体，英特尔对这些数据链路进行了新的改进。
该公司的Lakefield芯片就体现了这一技术，使英特尔将内存、数据输入输出、处理等功能压缩到一个单一的封装中。但英特尔将在改进后将这一理念推广到其他芯片上。用于堆叠莱克菲尔德核电站元素的Foveros技术目前提供每平方毫米1600条数据链接，预计将增加到每平方毫米10000条，不过英特尔没有透露具体时间。
新街研究公司(New Street Research)分析师皮埃尔•费拉居(Pierre Ferragu)及其同事在上周五的一份研究报告中表示，新的包装选择和超级鳍片制造表明英特尔的竞争力正在提高。英特尔的兰博缓存就是一个很好的例子，它将图形芯片与单独的大而快的内存结合起来，以获得更好的性能。报告称，这可能为英特尔提供“突破性的竞争优势”。
英特尔制造问题
英特尔正在改变其生产流程，生产老虎湖以外的产品。英特尔报告称，最近一个季度的营收为200亿美元，利润为50亿美元，但由于研发和制造方面的僵化，这一业绩受到了拖累。
在此之前，芯片设计与制造过程结合在一起，这是一个“滴答”周期，一年改进芯片结构，第二年缩小组件。现在，英特尔正在转向一种“晶体管弹性设计”，不再依赖于特定的制造工艺。
这将提供更大的灵活性，包括更好地将生产外包给台湾积体电路制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.)等竞争对手的能力。
英特尔的未来不仅仅取决于它的个人电脑芯片。这个未来包括用于谷歌和百度等公司运营的数据中心的服务器的至强芯片、用于网络设备的可定制处理器、光网络硬件以及用于ssd和其他存储技术的内存芯片。
在“架构日”上，英特尔吹嘘其将一系列制造技巧应用于其产品的能力。此外，该公司还加大了对软件业务的重视，特别是如何使用软件层来弥合不同芯片之间的编程差异。
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