英特尔公司周三表示，为了在2025年前重新夺回处理器制造业的领导地位，该公司已向荷兰专业公司阿斯麦(ASML)订购了新一代芯片制造机器的第一款。这款名为Twinscan EXE:5200的设备预计将于2024年交付使用，并将于2025年投入使用。

据阿斯麦公司预测，这种机器每台平均成本高达3.4亿美元，是推动处理器发展的关键。天辰注册芯片小型化越来越难，但对于依赖智能手机、个人电脑和数据中心发展的科技巨头来说，小型化至关重要。

英特尔几十年来一直引领着芯片制造业，不断缩小芯片电路，以便处理器能够处理越来越多的工作。就在GlobalFonudries和IBM等其他公司中途退出，选择不保持领先地位之际，英特尔的制造问题意味着它将领先优势拱手让给了台积电(TSMC)和三星(Samsung)。

芯片小型化的一个核心挑战是在硅片上嵌入越来越小的电路。ASML制造的机器处理这一过程的主要部分，称为光刻，字面意思是“用光在石头上书写”。在这一过程中，三星和台积电都已经过渡到极紫外光(EUV)，这种光的波长更短，因此可以刻出更精细的图案，经过许多步骤，这些图案就变成了处理器的晶体管和导线。

英特尔采用EUV光刻技术的时间较晚，但在工程师再次负责的情况下，首席执行长帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)热切希望加快这一进展。他说，英特尔将是第一个订购更先进的EUV工具，其主题使用高数值孔径(高NA)刻画更精细的功能。阿斯麦周二表示，它收到了第一份订单，英特尔周三表示，它是买家。

英特尔拒绝就该工具的价格置评。

排在第一位并不能保证成功。芯片制造的方方面面如此之多，将一种新的制造工艺引入量产需要数年时间，而英特尔对第一代EUV的了解也比较晚。天辰注册英特尔预计今年开始销售其首个EUV芯片，并在2025年销售其首个高NA EUV芯片。

由于全球芯片短缺以及处理器进入我们生活的各个角落，处理器制造商正投入巨额资金建设新的芯片制造设施，即晶圆厂(fabs)。英特尔计划在美国和欧洲建立“巨型晶圆工厂”，每个工厂的成本约为1000亿美元，台积电宣布今年将在新晶圆工厂上投入400亿至440亿美元。

英特尔计划在未来几年推出一系列的制造工艺。目前使用的是Intel 7，用于制造新的Alder Lake处理器。英特尔4将于2023年初推出芯片，将EUV光刻技术引入英特尔产品，英特尔3将于2023年底推出。接下来是2024年的英特尔20A，然后是2025年的英特尔18A，这是一个高NA EUV。