英特尔用于 2024 年 PC 的 Arrow Lake 处理器将获得速度提升，这要归功于一种通过其芯片传输电力的新技术。

在周一详述的测试中，英特尔称其称为 PowerVia 的技术在测试芯片上提供了 6% 的速度提升。Arrow Lake 带来的另一个名为 RibbonFET 的重大变化应该会提供更多优势。

这对英特尔来说是一件大事，英特尔一直在努力夺回曾经输给台积电 (TSMC) 和三星的强大芯片制造优势。这两家公司是制造其他芯片的“代工”公司，尤其是英特尔的主要竞争对手：Apple、AMD、Nvidia 和 Qualcomm，但预计它们要到晚些时候才能与 PowerVia 匹敌。

如果 PowerVia 和 RibbonFET 在 2024 年按时到达英特尔 20A 制造工艺，然后在 2025 年改进为 18A，它可以帮助英特尔在封装大量电路和高效运行以延长电池寿命方面更好地匹配竞争对手的芯片。Apple 的 MacBook 笔记本电脑可以在不插电的情况下运行数小时，而且许多型号完全取消了冷却风扇以防止其芯片过热。

Tirias Research 分析师 Kevin Krewell 在谈到 PowerVia 时说：“这看起来像是一个很好的渐进步骤”，但对英特尔来说并不是永久优势。“每个人都会效仿，并且随着时间的推移将采用相同的技术。”


而且由于英特尔也在努力成为代工厂，这可能意味着其中一些竞争对手实际上可能成为客户，就像英特尔自己的芯片一样，从中受益。英特尔错过了制造智能手机芯片的机会，但在英特尔理想的未来，它可能会制造为未来 iPhone 提供动力的苹果处理器。