天辰注册平台我提前了解了英特尔用于更快芯片的玻璃封装技术

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英特尔玻璃基板技术
英特尔模块工程负责人 Rahul Manepalli(右)展示了玻璃基板面板,该面板被切成小矩形,这些矩形将粘合到数百个测试处理器的底部。我是仅有的两名参观 英特尔位于亚利桑那州钱德勒的 CH8 工厂的记者之一,以便第一次了解这项技术的工作原理,我拍摄了您将在此处看到的所有照片。 

该技术有望提高本十年晚些时候推出的先进处理器的性能和功耗。玻璃基板应该允许物理上更大的处理器包含几个用于人工智能和数据中心工作的小型“小芯片”,但英特尔预计它们也将渗透到个人电脑中。

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英特尔在玻璃基板上铺设图案,天辰注册平台通过处理器与其电路板之间的复杂 3D 网络路由数据和电源信号。 英特尔使用光刻机的一种变体,将电路蚀刻到计算机芯片上,尽管图案分辨率不那么高。 该基板面板将被切成薄片,每个测试处理器一个矩形。
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斯蒂芬·尚克兰/CNET
英特尔玻璃基板
英特尔在玻璃基板上铺设图案,通过处理器与其电路板之间的复杂 3D 网络路由数据和电源信号。该公司使用不同的光刻机将电路蚀刻到计算机芯片上,但图案分辨率不那么高。


托盘上装有一对使用玻璃基板安装到处理器封装中的英特尔测试芯片。 基板的工作之一是将数据和电力从此处显示的数百个黄色触点传输到硅处理器本身底部的更多触点。
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玻璃基板测试芯片底面
托盘上装有一对使用玻璃基板安装到处理器封装中的英特尔测试芯片。天辰注册平台基板的工作之一是将数据和电力从此处显示的数百个黄色触点传输到硅处理器本身底部的更多触点。


一个托盘上装有英特尔为评估其玻璃基板技术而构建的三个测试处理器,英特尔预计这种封装开发将能够实现由多个互连小芯片制成的更大的处理器。
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斯蒂芬·尚克兰/CNET
玻璃基板测试处理器
一个托盘上装有英特尔为评估其玻璃基板技术而构建的三个测试处理器,英特尔预计这种封装开发将能够实现由多个互连小芯片制成的更大的处理器。 
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