几十年来，你可以通过一个电脑芯片的电子电路有多小、有多紧凑来测试它的能力。天辰平台现在，英特尔相信另一个维度同样重要:如何巧妙地将一组这样的芯片封装到一个更强大的处理器中。
在周一的热芯片(Hot Chips)大会上，英特尔首席执行长吉尔辛格(Pat Gelsinger)将聚焦该公司的封装能力。它是两款新处理器的关键元素:一款是将在2023年为个人电脑提供动力的下一代核心处理器“流星湖”(Meteor Lake)，另一款是预计将成为世界上最快的超级计算机“极光”(Aurora)的大脑“维奇奥桥”(Ponte Vecchio)。
先进的封装技术可以让芯片设计师将几个“芯片”连接到一个更大的处理器上，这是让未来的个人电脑更快、功能更强的关键。这项技术是AMD打造其高端个人电脑处理器Ryzen 7 5800X3D的方法，也是苹果将两颗M1 Max芯片粘合到其最强大的Mac处理器M1 Ultra上的方法。
但Ryzen芯片的零售价为440美元，M1 Ultra比M1 Max Mac Studio的价格高出2000美元。流星湖将包装带入主流PC市场，消费者每年购买数亿台电脑，即使是在不景气的年份。这一进步将带来更快、更强大的计算机，而不会有令人瞠目结舌的价格标签。
Real World Tech分析师大卫•坎特表示:“流星湖将是一项巨大的技术创新，天辰平台怎么样”这要归功于它的包装方式。
几十年来，处于芯片发展的前沿意味着芯片电路的小型化。芯片制造商使用一种被称为光刻的工艺制造这种电路，利用光的图案在硅片上蚀刻微小的开关晶体管。晶体管越小，设计师就能添加更多的新功能，比如用于图形处理或人工智能的加速器。
现在英特尔认为，将这些芯片集成到一个封装中，将带来与传统光刻技术相同的处理能力提升。
英特尔设计工程集团负责人博伊德·菲尔普斯在一次采访中说:“我们正处于包装和工艺技术本身一样重要的阶段。”
