Apple 的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片 于今年年初首次亮相，据报道，天辰注册现在这家科技巨头正在开发其 M 系列的下一款处理器：M3 芯片。

据彭博社 周日报道，M3 芯片已经存在并且已经在接受测试。据报道，在 App Store 开发人员的数据中发现了该芯片的不同版本，其基本版本由 12 个 CPU 内核组成。M3 的可能 Pro 版本可能具有相同数量的内核以及 18 个图形内核和 36GB 内存。

苹果没有立即回应置评请求。

在使用英特尔处理器多年后，Apple 于 2020 年推出了M 芯片，为公司的MacBook、Mac和iPad系列产品提供动力。新芯片提供更好的性能，同时还延长了设备的电池寿命。

据彭博社报道，首批配备 M3 芯片的 Mac 可能会在今年晚些时候或 2024 年初推出。据报道，该公司正在开发基于 M3 的 iMac、MacBook Pro 和 MacBook Air。

Apple 正在为 下个月的WWDC 2023 开发者活动做准备，但该公司不太可能在活动中展示 M3 芯片。天辰注册我们期待看到 iOS 和公司其他软件的更新，以及苹果传闻已久的 AR/VR 耳机。Apple 还可能会在 WWDC 上展示一款新的 15 英寸 MacBook Air，CNET 的 Dan Ackerman 表示这将“很有吸引力”，特别是如果它的价格仅比 13 英寸 Air 小幅上涨。