英特尔(Intel);截图来自Stephen Shankland/CNET

周四，英特尔(Intel)展示了一款镶嵌芯片的硅片，这种芯片的制造过程将于2025年完成。此举意在向客户表明，天辰游戏该公司多年来在芯片制造方面的困难已经过去。

该公司首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)在谈到公司改善生产流程的计划时表示:“我们仍按照我们制定的时间表完成或提前完成计划。”他展示了一个闪闪发光的存储芯片晶片，该晶片采用了英特尔即将推出的18A工艺，它彻底改变了芯片电路核心的晶体管，以及向它们供电的方式。

英特尔正试图大幅加快制造进程，以实现其在2025年收复芯片性能的目标。此前，英特尔曾输给台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)和三星电子(Samsung)。如果成功，这将意味着个人电脑芯片在经历了5年的性能改进后发展更快。这可能意味着英特尔将通过在你的汽车、手机和游戏PC显卡中制造芯片，与你的数字生活更加相关。

这一努力的核心是在四年内通过五种新的制造流程:英特尔7将在2021年搭载Alder Lake芯片，英特尔4将在2022年，英特尔3将在2023年，英特尔20A将在2024年初，而英特尔18A将在2024年末——尽管生产可用性和产品交付之间的延迟意味着18A芯片要到2025年才会出现。Gelsinger说，展示晶片是英特尔走上正轨的“证明点”。

盖尔辛格是一年前回到英特尔的芯片工程师，天辰游戏平台他将技术信誉带到了首席执行官的职位上，但对该公司来说，恢复元气将是困难的。一旦芯片制造商落后于领先优势，就像IBM和GlobalFoundries近年来所做的那样，就很难证明为推进新技术所需的巨额投资是合理的。

体现英特尔困境的一个例子是，苹果决定在其mac电脑上淘汰英特尔酷睿(Intel Core)处理器，转而采用由台积电(TSMC)生产的自己的M系列芯片。与此同时，AMD的市场份额不断增加，英伟达(Nvidia)从游戏和人工智能中获利，亚马逊(Amazon)也推出了自己的服务器处理器。

盖尔辛格在英特尔的投资者日上发表了讲话，他和其他高管试图让那些经常持怀疑态度的分析师相信，该公司在新芯片制造设备上的巨额支出将会带来回报。这将通过优质产品和外部客户来使用其新的铸造制造能力。

英特尔20A在芯片设计上引入了两个主要的变化，RibbonFET和PowerVia，而英特尔18A则对其进行了改进，以获得更好的性能。RibbonFET是英特尔采用的一种被称为“周围栅”的晶体管技术，在这种技术中，控制晶体管开或关的栅完全包裹在传输电流的带状通道周围。

而PowerVia则将电力输送到晶体管的底部，释放出顶部的表面，用于更多的数据链接电路。英特尔正在追赶RibbonFET，但它凭借PowerVia领先，业内称其为后台供电。

英特尔正在推进另一项领先技术——封装技术，将不同的“芯片”连接成一个更强大的处理器。英特尔今年推出的至强服务器系列中的蓝宝石湖(Sapphire Lake)芯片采用了一种名为EMIB的封装品种，而将于2023年推出的流星湖(Meteor Lake) PC芯片采用了另一种名为fooveros的封装品种。

新的英特尔个人电脑处理器即将问世

英特尔技术开发部门的执行副总裁安·凯莱赫(Ann Kelleher)表示，英特尔在2021年最后一个季度用英特尔4流程制造了第一个流星湖原型机，并在个人电脑中启动了它们。

凯莱赫说:“这是我们在过去四代技术中看到的最好的主导产品初创公司之一。”“在它的生命周期内，流星湖将发运数亿台，提供最清晰的大规模领先封装技术的示范。”

封装将在未来的PC处理器中发挥作用，包括2024年的Arrow Lake，该处理器将整合英特尔20A制造的第一批芯片。之后是月湖，它将使用英特尔18A芯片。流星湖(Meteor Lake)和箭湖(Arrow Lake)将采用一种新的图形芯片架构，英特尔承诺这将是“一个巨大的进步”，这一点很重要，因为如今图形芯片的功能已经远远超过在屏幕上绘制像素——比如人工智能和视频图像处理。

凯莱赫还详细介绍了一系列研发和制造方面的变化，以防止英特尔近年来面临的灾难性问题。首先，改进现在是模块化的，所以一个问题不需要破坏其他问题。另一方面，因特尔正在为问题的出现制定应急计划。同时，它也更加重视ASML等芯片设备供应商的建议。