据《日本经济新闻》(Nikkei)报道，该公司计划至少发运8000万部下一代无线iphone。

 

苹果似乎准备在明年推出三款5G iPhone，天辰代理而今年的iPhone 11则没有推出下一代无线技术。日经新闻周三报道，调制解调器将由高通公司设计。

 

据这家日本媒体报道，这家位于加州库比蒂诺(Cupertino)的公司打算推出至少8000万部5G iPhone，并“制定了一个雄心勃勃的销售目标”，试图超越华为(Huawei)，成为全球第二大手机制造商。这家陷入困境的中国公司在2018年超过了苹果。

 

这三款iphone显然将使用高通公司(Qualcomm)的X55调制解调器芯片。今年4月，两家公司结束了一场为期两年的专利授权之争。

 

今年夏天，在苹果以10亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器业务之后，天辰代理有报道称苹果将在2021年的iphone上使用自己的调制解调器芯片。

 

苹果和高通都没有立即回应置评请求。